企业简介
无锡芯奥微传感技术有限公司，是一家由无锡产业发展集团控股的中外合资企业，坐落于美丽的太湖之滨-无锡滨湖区永固路1号，厂区距离太湖仅几百米之遥。位于美国硅谷的研发中心通用微机电系统有限公司自2003年起专业从事MEMS传感器的研发。依靠美国通用微的核心MEMS技术，芯奥微发展成中国一家有自主研发的MEMS传感器、配套IC和封装产线的硅麦制造企业。 作为中国的声学传感器供应商，芯奥微产品包括各种封装形式的模拟麦克风及数字麦克风。目前无锡工厂一期建设完成，产能为月产500万颗麦克风，2013年二期建设完成后，月产能可达2000万颗麦克风。
无锡芯奥微传感技术有限公司的工商信息
- 320211000172147
- 91320205562914015G
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(中外合资)
- 2010年09月27日
- 徐暾
- 19473.000000
- 2010年09月27日 至 2042年02月19日
- 无锡市锡山区市场监督管理局
- 2018年04月24日
- 无锡市锡山经济开发区锡山大道533号
- 物联网传感器、集成电路的研发、加工、制造；物联网传感器、电子元器件、电子产品的设计、技术开发、技术服务；电子产品的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口业务；自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
无锡芯奥微传感技术有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | www.neomems.com |
无锡芯奥微传感技术有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 10753105 |  |
芯奥微 NEOMEMS N | 2012-04-11 | 进出口代理；替他人推销；替他人采购(替其他企业购买商品或服务) | 查看详情 |
| 2 | 10747483 |  |
NEOMEMS | 2012-04-10 | 技术研究；技术项目研究；质量控制；工程学；研究和开发(替他人)；工程绘图；计算机编程；材料测试；机械研究；工业品外观设计 | 查看详情 |
| 3 | 10747620 |  |
N | 2012-04-10 | 技术研究；技术项目研究；质量控制；工程学；研究和开发(替他人)；工程绘图；计算机编程；材料测试；机械研究；工业品外观设计 | 查看详情 |
| 4 | 10753262 |  |
芯奥微 NEOMEMS N | 2012-04-11 | 电视播放；无线电广播；电话通讯；移动电话通讯；信息传送；电话业务；计算机辅助信息和图像传送；电信信息；光纤通讯；卫星传送 | 查看详情 |
| 5 | 10747711 |  |
芯奥微 NEOMEMS N | 2012-04-10 | 医用滴管；医用引流管；医疗器械和仪器；医疗分析仪器；医用测试仪；医用诊断设备；理疗设备；电子针灸仪；医疗用超声器械；助听器 | 查看详情 |
| 6 | 10747251 |  |
芯奥微 | 2012-04-10 | 技术研究；技术项目研究；质量控制；工程学；研究和开发(替他人)；工程绘图；计算机编程；材料测试；机械研究；工业品外观设计 | 查看详情 |
| 7 | 10747028 |  |
芯奥微 | 2012-04-10 | 计算机外围设备；电话听筒；运载工具用导航仪器(随载计算机)；振动膜(音响)；扩音器；扬声器；麦克风；运载工具轮胎低压自动指示器；速度计；半导体器件 | 查看详情 |
| 8 | 10747570 |  |
N | 2012-04-10 | 计算机外围设备；电话听筒；运载工具用导航仪器(随载计算机)；振动膜(音响)；扩音器；扬声器；麦克风；运载工具轮胎低压自动指示器；速度计；半导体器件 | 查看详情 |
| 9 | 10747816 |  |
芯奥微 NEOMEMS | 2012-04-10 | 活页封面;图表;目录册;印刷品;手册;小册子(手册);印刷出版物;说明书;报纸;期刊; | 查看详情 |
| 10 | 10753174 |  |
芯奥微 NEOMEMS N | 2012-04-11 | 电器设备的安装和修理；清除电子设备的干扰；医疗器械的安装和修理；建筑施工监督；商品房建造；钻井；室内装潢修理；加热设备安装和修理；计算机硬件安装、维护和修理；修复磨损或部分损坏的发动机 | 查看详情 |
| 11 | 10747357 |  |
NEOMEMS | 2012-04-10 | 振动膜(音响)；扩音器；扬声器；麦克风；运载工具轮胎低压自动指示器；速度计；半导体器件 | 查看详情 |
无锡芯奥微传感技术有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN101902678B | 硅麦克风封装体 | 2016.06.22 | 本发明公开一种硅麦克风封装体，包括：一整合型麦克风芯片，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一封盖 |
| 2 | CN102611976B | 穿孔微型硅麦克风 | 2015.08.05 | 本发明涉及一种穿孔微型硅电容式麦克风，所述微型硅电容式麦克风包含一个穿孔背板，背板由基板支撑；和一个 |
| 3 | CN102917303B | 塑料壳封装麦克风 | 2015.03.18 | 本发明提供了一种塑料壳封装麦克风，包括PCB板、塑料壳、MEMS器件、专用集成电路芯片ASIC、铜壳 |
| 4 | TWI472235 | 矽麦克风封装体 | 2015.02.01 | |
| 5 | CN104244152A | 微机电系统麦克风封装及封装方法 | 2014.12.24 | 一种芯片封装，包括：印刷电路板，第一芯片，第二芯片以及外壳，第一芯片放置于印刷电路板，第二芯片布置于 |
| 6 | CN102917303A | 塑料壳封装麦克风 | 2013.02.06 | 本发明提供了一种塑料壳封装麦克风，包括PCB板、塑料壳、MEMS器件、专用集成电路芯片ASIC、铜壳 |
| 7 | CN102892064A | 微机电声学传感器封装结构 | 2013.01.23 | 本发明涉及一种微机电声学传感器封装结构，包括：基板、侧壁、电气连接板和固定在基板上的金属壳及固定在基 |
| 8 | CN102883254A | 硅麦克风封装结构 | 2013.01.16 | 本发明提供了一种硅麦克风封装结构，其包括金属屏蔽壳和基板，金属屏蔽壳焊接在基板上与基板形成封闭空间， |
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